회사 소식 아라미드 허니컴 코어는 어떻게 만들어지나요?

아라미드 허니컴 코어 생산 공정

아라미드 허니컴 코어의 제조는 최적의 기계적 특성과 구조적 무결성을 보장하기 위해 고도로 통제된 다단계 공정을 포함합니다. 다음은 생산 단계에 대한 자세한 기술 설명입니다.

1. 원자재 준비

아라미드 섬유 종이: 메타 아라미드(예: Nomex®) 또는 파라 아라미드 섬유 종이 시트가 기본 재료로 사용됩니다.
수지 함침: 종이는 강성과 내열성을 향상시키기 위해 열경화성 수지(일반적으로 페놀, 폴리이미드 또는 때때로 에폭시)로 코팅됩니다.

2. 라미네이션 (적층 및 접착)

접착제 도포: 수지 코팅된 아라미드 종이의 교대 층은 제어된 접착제 라인(일반적으로 반응성 열가소성 필름 또는 수지)으로 접착됩니다.
경화: 적층된 시트는 부분적으로 수지를 경화시켜 고체 블록을 형성하기 위해 적당한 열(~120–150°C)과 압력을 받습니다.

3. 슬리팅
교차 절단: 라미네이트 블록은 CNC 기계 또는 다이아몬드 엣지 블레이드를 사용하여 원하는 허니컴 두께로 정밀하게 절단됩니다.

4. 확장
기계적 스트레칭: 각 슬라이스 블록은 제어된 인장 하에서(수동 또는 기계를 통해) 확장되어 접착 결합을 균일한 육각형 셀로 늘립니다.
셀 형상: 셀 크기(5–20 mm) 및 밀도(24–144 kg/m³)는 팽창 비율 및 수지 함량에 의해 결정됩니다.

5. 최종 경화
오븐 처리: 팽창된 허니컴은 육각형 구조를 고정하고 기계적 안정성을 극대화하기 위해 열처리(~150–200°C)됩니다.

6. 후처리 (선택 사항)
수지 오버코팅: 향상된 습기/내화성을 위해 추가 수지를 도포할 수 있습니다.
표면 가공: CNC 트리밍 또는 워터젯 절단은 특정 응용 분야(예: 항공우주 패널)에 대한 치수 정확도를 보장합니다.